建筑功能:工业建筑
高度类别:多层建筑
建筑面积:23147.6㎡
地上层数:4层
图纸深度:施工图
设计时间:2017
负荷等级:二级
一. 项目概况
1. 本工程名称为江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片12英寸相变存储器芯片项目。
二. 设计范围
大宗气站1的照明配电、接地设计、防雷接地、供配电
三. 供电系统设计
1. 负荷等级定性
本项目室外消防水量为40L/s,本工程用电负荷中消防负荷属于二级用电负荷,其余负荷属于三级用电负荷。
2. 供配电系统
本建筑的供电电源由就近建筑的变电站引来,穿管埋地进入一层配电箱。
供电电压:中压为10KV,低压为230/400V。
系统接地形式:本工程10KV电源系统为三相三线制,中性点接地方式由区域变电站确定;低压配电系统为50Hz,带电导体为三相四线制,系统的接地型式采用TN-S系统,PE线与N线在低压进线总开关柜内分开后,应全线绝缘,严禁再次合并。
四、图纸展示
江苏省大型生产工厂项目
动力厂房1直流屏原理图
生产厂房1非消防断电原理图3
一层电力系统图
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简介
二维码(建议尺寸80*80)